SEMICON Taiwan 2025于 9 月 10 日至 12 日在臺(tái)北展館舉行，本屆SEMICON Taiwan 2025國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)擴(kuò)大了異質(zhì)集成展區(qū)，匯聚全球 1200 余家半導(dǎo)體及科技企業(yè)，設(shè)置 4100 個(gè)展位。涵蓋三大主題領(lǐng)域：3DIC 先進(jìn)封裝、FOPLP 及系統(tǒng)級(jí)集成。

SEMICON Taiwan 2025臺(tái)灣半導(dǎo)體展將首次舉辦以“賦能 AI：探索內(nèi)存創(chuàng)新的無限可能” 為主題的 “內(nèi)存高管峰會(huì)”，聚焦 AI 時(shí)代內(nèi)存技術(shù)的突破與挑戰(zhàn)。議題將涵蓋內(nèi)存與計(jì)算芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)的融合，以及從制造到系統(tǒng)層面的深度產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。